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PCB制造：ICAPE集团谈HDI技术五大要点
HDI是High Density Interconnect的缩写，即高密度互连。令人惊讶的是，对于这类PCB并没有精确的定义。实际上，该类产品需要组合形成独特结构的多种技术。一般的区别是，HDI结构具 ...查看更多
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深圳富联富桂精密工业有限公司顺利完成IPC标准培训认证课程
近日，龙华富士康科技集团旗下子公司-深圳富联富桂精密工业有限公司经由富士康大学和IPC合作，顺利开办了IPC-A-610H《电子组件的可接受性》标准的认证培训课程，15位学员获得了IPC CIS（IP ...查看更多
Capricorn系列-康代最新IC载板专用成品外观检测解决方案
Capricorn 系列 – 康代全新一代AVI系统，是康代为高端IC载板成品外观检测需求而推出的专属解决方案。此系列产品囊括了以下几款细分型号： - Capricorn 8x: 检测能 ...查看更多
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Ultra HDI PCB：高技术标准，高制造要求
越来越多的电子产品部件都出现了微型化趋势。就目前的BGA（球栅阵列）来说，电路板上的导体宽度和间距都必须极其微小，才能用于比HDI（高密度互连）电路板密度更高的设计。HDI电路板的介质厚度和绝缘间距最 ...查看更多
Ultra HDI PCB：高技术标准，高制造要求
越来越多的电子产品部件都出现了微型化趋势。就目前的BGA（球栅阵列）来说，电路板上的导体宽度和间距都必须极其微小，才能用于比HDI（高密度互连）电路板密度更高的设计。HDI电路板的介质厚度和绝缘间距最 ...查看更多
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【深度】人工智能“入侵”芯片制造
目前人工智能（AI）正在变革多个行业。有一个很有趣的现象：人工智能正在帮助推动人工智能芯片的进步。早在2021年6月，谷歌就利用AI来设计其TPU芯片。谷歌表示，人工智能可以在不到6小时的时间内完成人 ...查看更多
